Global Innovation Forum 2020Global Innovation Forum 2020

出展企業
Hailo(イスラエル)

案件情報

ディープラーニング・プロセッサー ’Hailo-8TM’

主要商品:
AIの急速な発展にあるなか、まだ我々の働き方、生活、繋がり方は数十年前からある時代遅れのコンピューターアーキテクチャに大きく依存しており、限られたリソース下で大規模なニューラルネットワークを実行することはおろか、AI基盤のアプリケーションを実行するのにも適していない。この課題に対し、当社はデータセンター規模のコンピューターの実績を直接エッジデバイスに届けられる特異なディープラーニングプロセッサーである’Hailo-8TM’を開発。Hailoのプラットフォームなら、最小限の消費電力、大きさ、経費で、スマートデバイスを利用して複雑なディープラーニングのタスクを実行できる。データをクラウドに移行する必要なくエッジ上で処理できれば、デバイスの機能、多様性、応答性、安全性が向上する。また、現行のプロセッサが陥りがちなコスト対パフォーマンス面の大きな妥協も必要ない。チップは、自動車、スマートシティ、スマートホーム、スマートリテール、インダストリー4.0など、多様な業界向けに視覚的知能(ビジュアル・インテリジェンス)と知覚の新レベルの展開を実現する。

同技術のメリット:
Hailoの革新的な構造定義されたデータフローは、プロセッサーアーキテクチャを根本から変え、分散型オンチップ・メモリファブリック(外部メモリは不要)、今までにない制御スキーム、効率的なインターコネクト、フルスタックのソフトウェア・ツールチェーンを提供。一台のHailo-8™プロセッサーで、最大毎秒26テラオペレーション(TOPS)までの機能があり、面積と電力効率で、他のエッジプロセッサーを大きく上回っている。HailoのチップはResNet-50などの画像分類推断タスクを他の有数なチッププロバイダーに比べて20倍もの電力効率で実行。

商談の目的・商談希望相手:
自動車、インダストリー4.0、スマートシティ、スマートホーム、スマートリテール等関連企業と技術連携、合弁、新規製品開発について面談希望

大阪商工会議所 国際部

担当:舘林、竹島、名越
TEL:06-6944-6400
FAX:06-6944-6293
E-mail:intl@osaka.cci.or.jp

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